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走進和美

公司簡介

COMPANY PROFILE

深圳和美精藝半導體科技股份有限公司

深圳和美精藝半導體科技股份有限公司,位于深圳市龍崗區坪地街道。公司成立于2007年,注冊資金1.75億元,是一家集研發、生產、貿易IC封裝基板于一體的國家高新技術企業,公司在深圳、江門、香港均設有子公司。

公司主要產品以IC封裝基板為主,如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC(陶瓷封裝基板)、指紋識別卡、閃存系列產品等,目前已經研發成功高密度互連積6-8層板(HDI),自主擁有獨立的PCB工業園和獨立的環保處理系統。公司從2008年至今,連續被認定為國家高新技術企業,公司是中國電子電路行業協會會員單位、中國半導體行業協會會員單位,是深圳市線路板行業協會會員單位。

      公司以嚴謹務實的企業管理風格、訓練有素的管理團隊、現代化的專業設備、穩定成熟的生產工藝等以保證各類產品的品質及準期交付的優勢, 旨在更好更快的給客戶提供服務,贏得客戶的一致好評。


發展歷程

DEVELOPMENT PATH

  • 2007
  • 深圳和美精藝科技有限公司于2007年6月28日成立,注冊資本267萬,擁有自己獨立的PCB工業園和獨...
  • 2014
  • 經深圳市科技創新委員會、深圳市財政委員會、深圳市國家稅務局、深圳市地方稅務局聯合認定的“高新技術企業...
  • 2017
  • 出資5000萬,在江西吉安設立全資子公司,江西和美精藝芯科技有限公司,用于生產IC封裝基板。
  • 2019
  • 完成1.1億元注冊資本實繳,在江門設立子公司,同年獲得深圳市上市后備企業資質。
  • 2021
  • 完成B輪數億元融資,引進富士康、深創投、涌鏵、高新投、格力等知名投資機構。與知名公司簽訂戰略合作協議...
  • 2011
  • 收購深圳市正基電子有限公司,引入VCP電鍍軟金技術及設備,逐漸成為集成電路封裝基板最主要的生產商之一
  • 2016
  • 注冊資本增加到人民幣6000萬元,引進日本臺灣及韓國標準化自動化設備,擴大海外市場,并開拓企業級客戶
  • 2018
  • 增資5000萬,注冊資本達1.1億元,引進進口生產線,擴大產能,籌劃上市工作。
  • 2020
  • 完成A輪融資,引進達晨、中小企業基金等知名投資機構;完成1.292億元注冊資本實繳。在珠海市富山工業...

企業文化

CULTURE

  • 和美使命

    聚焦客戶關注的挑戰和壓力,提供有競爭力的IC載板解決方案和服務,持續為客戶創造最大的價值

  • 和美愿景

    為奮斗者提供發展的平臺,讓奮斗者擁有自己的實業;
    成為全球最佳IC載板供應商。

  • 和美宗旨

    以人為本、誠信、創新、責任
    平衡、創興、成長、倡導清潔生產、循環利用

企業風采

ENTERPRISE SHOW

  • 企業風采一
  • 企業風采二
  • 企業風采三

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